TKH9-DV20-30 Puntas de soldadura robóticas de repalcement Tsutsumi

Boquillas láser para máquina láser de fibra S28C11S : Capa única, Calibre : 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 S28C15S : Capa única, Calibre : 0.8 1.0 1.2 1.5 1.8 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 S

Descripción : Para i Pad Pro BGA Stencil CPU RAM Wifi Nand flash Power Audio IC Reballing Pin Plantilla de calentamiento 0.12mm Espesor Función antiDrumup : Reballing IC pins Imagen del pr

cuerpo Los electrodos de tungsteno de lantano tienen un excelente rendimiento de soldadura Respetuoso con el medio ambiente y sin radioactividad.Adecuado para operación de corriente pequeñ

El paquete incluye lo siguiente : 10 piezas CONSEJOS No de referencia estándar : 18866 10 piezas ELECTRODOS Estándar Ref No : 18205 10pcs SHIEDEDCUP Ref No : 18204 10 pcs GAS RING Ref No :

2019 Nueva versión Proand # 39s Kit SS331 H ESD LCD Bomba desoldadora eléctrica digital BGA Desoldador Succión Soldadura Sucker Sucker Gun

Pasta de soldadura de 60g / 42g / 20g Fundente de soldadura Nueva pasta de soldadura mecánica Fundente de soldadura Características de la herramienta : Fórmula original nueva, de alta

Adecuado para Rilon, Riland, Jasic, Mitech, Chiry, UNT, Krypton, Longetivity , Berlan y así sucesivamente Ajuste a presión de la cubierta de soldadura 15 AK MIG Sostiene firmemente la punt

5pcs No 54 A TWC 4 Difusor de gas de estilo TW # 4 Soporte de puntas 1.Cuando realiza un pedido , elija un método de envío y pague el pedido, incluida la tarifa de envío Enviaremos los ar

5 K 1 ZH104120 HT Plantilla de plata de 90 mm 1 Plantilla de 90 mm Juego completo de 341 piezas 1 Bola de soldadura de plomo PMTC0.76 MM25 K 1 Punta de hierro de soldadura de plata900 MT 0.6

Nuevo kit de plantillas de reelaboración de reelaboración de BGA de calor directo para i Phone X XR XS XS Max 8 8 SP 8 7 7 SP Lista de empaque : 1 pieza Plantilla BGA para i Phone7 1 piez

Tamaño : 51 * 21 * 27 mm / 20 * 10 * 10 mm Material : acero para herramientas de cincel Rosca : M10 Lista de paquetes : 2 * accesorio de soldadura Características : Material : Hecho de a

Pasta de soldadura MECÁNICA XGSP30 Pasta de soldadura Sn63 / Pb37 Pasta de soldadura de temperatura media Teléfono móvil Reparación de PCB Modelo : XGSP30 Viscosidad : 50 (Pa · S) Tam

80 MM 90 MM Universal Reballing Station Rotary Jig Aleación de aluminio BGA Reball Kit 341pcs Stencil 250 K Lead Solder Ball Gloves Descripción : y alta calidad para reparaciones de BGA IC

Descripción : y alta calidad Característica : Es adecuado para i Phone XS MAX / 11 Pro / 11 Max / XS / XR Estas plantillas se pueden calentar con la máquina de aire caliente, es f

Características : La punta OOTDTY se puede reemplazar fácilmente Calentamiento en menos de 15 segundos Enfriamiento en menos de 30 segundos Punta de larga duración Para : soldador USB de

10pcs 13 N27 1.6mm 1 / 16 TIG Collet body Fit WP9 20 25 TIG Antorcha de soldadura Ref No : 13 N27 1.6mm 1 / 16 Cantidad : 10pcs * El precio podría ser más barato para una gran cantidad de

Reballingpack 90 MM 10pcs plantillas BGA universales bolas de soldadura ESD pinzas pinzas cintas BGArework kit Descripción : y alta calidad Característica : Este conjunto incluye la plataf

Gudhep T12BCF1 BCF2 BCF3 CF4 Puntas de cautín para soldadura Hakko FM203 Estación FM2027 Aplicación del mango : Para Hakko FX950, FX951, FX952, FM203, FM204, FM206, FM2027, FM2028 FX9501